峰岹科技登陆港交所（H股代码：1304.HK） 成首家中概股Ato H半导体企业

2025-07-09

前沿突破：峰岹科技即将重新定义电机仿真效率

2025-06-30

峰岹科技推出手机主动散热芯片，降温效率提升15%

2025-06-24

ForgeIDE震撼上线：驱动电机控制芯片开发的创新力量！

2025-06-16

峰岹科技荣膺上证报“2024金质量奖”

2025-01-24

峰岹科技获得邓白氏（Dun & Bradstreet）国际认证

2024-11-27

峰岹科技获卧龙集团颁发“最佳新锐奖”！

2024-10-28

FU6881Q1芯片荣膺2024金辑奖“最佳技术实践应用奖”

2024-10-28

连续三年参展！峰岹科技日本马达技术展展示最新研发成果

2024-08-01

峰岹科技携手IC RESOURCE精彩亮相2024印尼国际电动汽车展

2024-05-21

峰岹科技携领先的电机控制芯片及解决方案登陆EMK韩国表现亮眼

4月24-26日，EMK（Electronics Manufacturing Korea）& Automotive World Korea在韩国首尔COEX 举

2024-04-28

2024中国IC设计成就奖揭晓：峰岹科技获年度技术突破IC设计公司

备受瞩目的“2024中国IC设计成就奖”近日揭晓，峰岹科技荣获年度技术突破IC设计公司殊荣，公司CTO毕超博士出席颁奖典礼并上台领奖。这一荣誉是对峰岹科技在技术

2024-04-01